Nyheder

1. Slibeskiver Slibeskivemaskinen driver klingen til at rotere ved høj hastighed gennem den aerostatiske elektriske spindel for at opnå stærk slibn...

Siliciumcarbidwafere bruges hovedsageligt til produktion af Schottky-dioder, metaloxid-halvleder-felteffekttransistorer, junction-felteffekttransis...

Virksomheden kan give kunderne forskellige specifikationer og højkvalitets SOI silicium wafers (Silicon On Insulator-Silicon On Insulator), som er ...

● Ensartet oxidlagtykkelse. ● God planhed. ● Lille skævhed. ● Små dimensionstolerancer. ● Overfladen er fri for glathed og pletter.

Fremstillingen af ​​siliciumwafers har normalt følgende trin: 1) Krystalvækst, som kan opdeles i Czochralski-metoden (CZ) og zonesmeltemetoden (FZ)...

Galliumarsenid, med den kemiske formel GaAs, er en gruppe III-V sammensat halvleder. Det er sammensat af arsen og gallium. Den har et lyst gråt uds...

Monokrystallinsk silicium bruges hovedsageligt i solceller. Den tidligste anvendelse er siliciumsolceller, som har høj konverteringseffektivitet og...

Som et relativt aktivt ikke-metalelementkrystal er enkeltkrystalsilicium en vigtig del af krystalmaterialer og er på forkant med udviklingen af ​​n...

Ultrahøj modstand zonesmeltet siliciumenkeltkrystal (FZ-Silicon) Siliciumenkeltkrystal med lavt indhold af urenheder, lav defekttæthed og perfekt g...

De fire udtyndingsteknikker til waferfortynding består af to grupper: slibning og ætsning. (1) Mekanisk slibning (2) Kemisk mekanisk planarisering ...