Vores service
Tre serier af produkter og tjenester
Si Wafer BackGrinding/Ticing
Silicon Wafer BackGrinding & Wafer Thinding Services
Wafer-bagslibning eller wafer-udtynding er en halvlederservice designet til at reducere wafertykkelsen. Denne komplekse fremstillingsproces producerer ultratynde wafere til stabling og højdensitetsemballage i kompakte elektroniske enheder. Sibranch er en erfaren leverandør af waferslibning. Vores ingeniører kan opnå din ønskede tykkelse og overfladeglathed uden at beskadige eller kompromittere styrken af dine siliciumwafers. Vi bruger 3M™ Wafer Support System til at imødekomme kravene til ekstremt tynde siliciumwafers og matricer, der bruges i...
Si Wafer DownSizing/Kantslibning
Silicium Wafer Ændring af størrelse/Coring Services
SiBranch tilbyder utrolig nøjagtig og effektiv silicium (Si) og silicium på isolator (SOI) wafer ændring af størrelse. Ændring af størrelse af wafer omtales undertiden som wafer-kernedannelse, re-sizing, cut down, cut-down, downsizing, down-sizing, størrelsesreduktion eller størrelsesreduktion. Vi kan acceptere ordrer lige fra en enkelt wafer til hundredvis af wafers om måneden. Vi afrunder også waferkanter for at undgå kantafslag. Vi arbejder ofte med 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6"), 200 mm (8") og 300 mm wafers ;
MEMS
(Micro-Electro-Mechanical Systems) er en teknologi, der integrerer miniaturiserede mekaniske og elektriske komponenter i mikroskopisk skala. MEMS-enheder omfatter typisk sensorer, aktuatorer og mikrostrukturer, der kan sanse, måle og manipulere den fysiske verden. MEMS-tjenester refererer til rækken af tjenester relateret til design, udvikling, fremstilling og integration af MEMS-enheder. Disse tjenester henvender sig til forskellige industrier, herunder bilindustrien, rumfart, forbrugerelektronik, sundhedspleje, telekommunikation og mere.