Vores virksomhed tilbyder wafer udtynding tjenester, der involverer reduktion af tykkelsen af halvleder wafers til et specifikt krav. Vi anvender avanceret udstyr og præcisionsskæreværktøjer til at opnå den ønskede tykkelse og overfladeplanhed, hvilket sikrer høj kvalitet og ensartethed i hele waferen. Vores wafer udtyndingsservice er velegnet til en bred vifte af applikationer i halvlederindustrien, og vi er dedikerede til at opfylde vores kunders behov og specifikationer. Med uovertruffen ekspertise og en forpligtelse til kvalitet er vi den ideelle partner til alle dine behov for udtynding af wafer.
Den maksimale diameter af waferfortynding er 300 mm, den maksimale tykkelse af slibefortynding er 50 μm, nøjagtigheden er 3 ~ 5 μm, og slibeprocesoverfladen er 100 nm
